FX168财经报社(香港)讯 台湾媒体“中时新闻网”9月27日报道称，由于全球芯片荒迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都参加了此次会议。“中时新闻网”援引韩国媒体报道称，此次美国态度转趋强硬，以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这或将削弱大厂的议价能力与竞争力。
(截图来源：“中时新闻网”)
韩国《经济日报》报道称，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在半导体高峰会上表示，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。
不过，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多说道：“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
《经济日报》称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。
业界人士表示：“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”
韩国《经济日报》认为，即使企业非常不愿意提供他们的内部数据，但他们也不太可能拒绝这种要求，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标，消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法（DPA)”，做为强制相关企业提交数据的法源依据。
当地时间9月23日，美国时隔5个月再次召开半导体会议，与各大车厂、芯片厂商重新讨论芯片短缺困境。
这次会议的参加者涵盖各个领域20多家企业的高管，主要可分为车厂、半导体厂商、科技巨头三大类别，车厂包括通用、福特、Stellanis、戴姆勒、BMW等；半导体厂商则有台积电、格罗方德、三星、Intel、安培运算，苹果及微软两大科技巨头也参加了这次会议。
一位韩国行业官员表示：“三星和台积电提交给美国政府的信息可能被泄露给英特尔等美国公司，这并非不可能。”
英特尔和美国政府最近明确表示要加强合作关系。有媒体上个月报道称，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)已经与拜登政府官员会面，以推动英特尔的芯片投资计划。
AMD首席执行官苏姿丰周一表示，到2022年下半年，全球芯片短缺的严重程度将有所缓解，不过她警告说，明年上半年的供应仍可能会很紧张。
在疫情造成供应链严重瓶颈后，芯片制造商仍在追赶需求。但苏姿丰称，去年计划中的制造工厂可能在未来几个月开始生产芯片，从而帮助缓解个人电脑部件和其他微芯片的短缺。
