FX168财经报社(香港)讯 全球车用芯片的需求量日增，供应量却仍存在短缺无法解决。韩国三星瞄准芯片短缺将成长期问题，宣布将斥资逾2万亿日元，在首尔近郊的半导体主力基地建设新厂房，旨在力拼竞争台积电订单。
韩国三星13日发布消息称，新厂房预计将在2022年下半年投产，涉足最尖端半导体的代工和半导体存储器的生产。投资额预计超过2万亿日元，约合人民币1200亿元。以汽车等广泛产业的需求增加为背景，三星认为半导体短缺将长期化，因此决定启动大型投资。
据日经新闻(Nikkei Japan)指出，三星将在占地面积为290万平方米的平泽工厂内，建设相当于25个足球场的总建筑面积约为20万平方米的新制造厂房。该工厂2017年启动第一厂房的运行，目前在2栋量产半导体。目前仅有占地的约50%得到使用，存在扩建空间。
三星也同时宣布，在不含存储器的代工等系统半导体领域，截至2030年投入9800亿元人民币，目标是研究开发和设备投资，比起2019年4月所发布的预算再增加2200亿元人民币。
新厂房将量产控制半导体性能的电路线宽为5奈米的最尖端半导体，电路线宽越细，半导体的处理性能就越高，越能抑制耗电量。在代工领域属于竞争对手的台积电，已经宣布2022年启动领先一代的3奈米半导体量产，三星也在加速3奈米的生产技术开发，以追赶台积电。
美国IBM近期则向供应链投下震撼弹，宣布取得芯片技术突破，成功制造出2奈米芯片。相比台积电目前最新预计要到2022年下半年才可能量产3奈米，现如今恐怕龙头地位不保。路透社援引美国IBM所指，2奈米技术能让芯片速度比当今主流的7奈米芯片提升45%，能源效率也将有效提升。
IBM是重要的芯片制造商，但目前已经将其大多数芯片的生产外包给韩国三星，包括其在下半年将推出的最新Power 10伺服器处理器。然而，IBM在美国纽约州仍保留着芯片研发中心。该中心负责对芯片进行研发与测试，并通过三星与英特尔所签署的联合技术开发协议，让两家具有制造能力的芯片制造商可以使用IBM研发的芯片技术。
韩国政府将吸引荷兰半导体制造设备厂ASML和美国同行业的泛林集团(Lam Research)等世界知名供应商的基地，以形成半导体产业特区。韩国政府表示，在截至2030年的10年里，半导体产业相关的153家企业有望合计展开510亿韩元以上的国内投资。
