FX168财经报社(香港)讯 美国IBM宣布成功研发出2奈米芯片技压半导体群雄后，台积电与台湾大学和美国麻省理工学院(MIT)携手发布新研究，重磅声明已研发突破1奈米关键技术，发现二维材料结合结合半金属铋能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战，震撼半导体市场。全球芯片供应紧张问题持续，半导体交货期升至17周创新高，反映出买家愿意等待供应避免缺货。
台积电重磅发现获得美国杂志《自然》(Nature)期刊刊载，台积电技术研究部门将铋沉积制程进行优化，台湾大学团队再运用氦离子束微影系统(Helium-ion beam lithography)将元件通道成功缩小至奈米尺寸，终于获得突破性的研究成果。台湾大学电机系暨光电所教授吴志毅表示，研究发现在使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料电晶体的效能不但与硅基半导体相当，又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容，实有助于未来突破摩尔定律的极限。
简单来说，半导体晶圆制程越小越好，手机芯片效能将会变得更快，而且更不容易发烫。iPhone 4所搭载的苹果A4处理器为40奈米制程，而使用在iPhone 11上的苹果A13处理器为7奈米制程，更小的制程能够在同样的尺寸中放入更多的运算单元，让效能更好、发热更少、更省电。再用更白话的方式来说，拿出你3年前的手机来滑两下，你就能明显感受到效能和发热的巨大差别。
科学界长期来都对二维材料寄予厚望，却苦于无法解决二维材料高电阻和低电流等问题，使取代硅成为新兴半导体材料的事情，始终都处于只闻楼梯响的阶段，迟迟没有任何进展。但此次由台积电联合台湾大学和麻省理工学院共同发表的研究，首先由麻省理工团队发现在二维材料上搭配半金属铋(Bi)的电极，能大幅降低电阻并提高传输电流。
台积电成功研发1奈米关键技术正持续发酵，由于台湾是芯片制造的重要地点，而该地新冠病毒确诊病例持续攀升，使半导体行业所面临的困境更加复杂。台湾宣布关闭高中以下的全部学校、遏制社交距离、关闭博物馆和公共设施。在台积电厂房正运营期间，台湾当局也可能必须考虑更广泛的限制。
非但如此，台湾水情也持续吃紧，为配合水库出水量减少，台湾新竹科技园区节水率将从5月21日起，由15%再升至17%。对此，台积电表示将提高水车载水的趟次与量，厂房生产程序将不会受到影响。面对新冠疫情来袭，台积电也称将密切注意疫情滚动式更新，并针对警戒升级提出相应措施。
除制程研发进程需要受到市场聚焦外，全球芯片供应也是半导体投资者的目光所在。彭博社援引Susquehanna Financial数据分析，半导体最新前置期长达17周创下历史新高，反映出买家愿意等待供应避免缺货。Gartner也指出，全球半导体短缺的情况在2021年将会持续，预期在明年第二季才能恢复至正常水平。
芯片行业及其客户将交货时间视为供需平衡的指标，缺口的扩大表明半导体购买者更愿意承诺未来的供应，以避免再次出现短缺。
半导体前置期增加会是囤货预警，使业界过度囤积库存和订单下降，为未来供过于求埋下伏笔。Gartner也提到，最初芯片短缺的情况只是出现在显示设备、微型控制器等产品上，但目前短缺问题已经拓展至其他设备，包括基板、焊线等，已经严重影响晶圆代工厂以外的供应链环节，而由于行业高度商品化，难以在短时间内进取地投资。
Susquehanna分析师Chris Rolland指出，交货时间的拉长通常会迫使客户做出“不良行为”，包括库存积累、安全库存建立和双重订购。他解释说：“这些趋势可能会超出真正客户需求的出货量，在早期刺激半导体行业。”
