FX168财经报社(香港)讯 全球芯片短缺困境未解，芯片涨价潮在今年第三季度恐怕将延续。联电(UMC)提高其晶圆代工报价，旨在应对持续紧张的产能，7月产出的晶圆价格将调涨15%。市场近期更传出，晶圆代工领头羊台积电向客户发出通知信，告知将加速在海外兴建晶圆厂，并取消新订单折扣变相涨价。研究报告也显示，8吋晶圆目前已经涨价近40%。
展望芯片市场的动向，台积电(TW2330)在4月初公告，证实发信给客户，内容提到台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产能大趋势将驱动对于台积电半导体技术的强劲需求。此外，新冠大流行也加速各个面向的数位化。为因应市场需求，台积电预计在接下来的3年投入1000亿美元增加产能，旨在支持领先技术的制造和研发。
台湾媒体数位时代也援引半导体圈传出台积电向客户发出的通知信，内容告知客户台积电将加速在海外兴建晶圆厂，并取消“折让方案”1年，意味着台积电可能因着芯片供应吃紧，而取消折扣方式变相涨价。但值得投资者关注的是，台积电并未向求证媒体证实此信函是否由内部流出，也不对价格做评论。
该信函中也提到，受到5G和HPC需求的长期大规模带动，使得半导体出现结构性、基础性的需求增长，加上疫情催化全球经济转向，改变人类工作生活与通讯娱乐的方案，半导体与科技已经成为人类生活的基本要素。信中表明，尽管台积电尽力增加产能，晶圆厂过去一年都以100%运作率运行，但仍无法满足需求，因此台积电必须采取对策，包括3年预备花费1000亿美元全球设厂，征求千名工程师。
联合报援引国多家IC设计业者所指，他们都收到来自联电(TW2303)启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，联电也预告今年第四季价格还会再涨。IC设计业者统计，联电今年以来多次涨价后，8吋晶圆代工报价较去年末大涨近40%，12吋涨幅也达到26%以上，加上第四季还要调价，估计今年全年8吋报价涨幅将突破50%，12吋晶圆也会超过30%。
联电晶圆代工报价一路起涨，反映出市场情况供不应求。台积电在4月时也指出，全球成熟制程产能严重短缺，台积电也罕见扩充成熟制程产能，但新产能需要到2023年才会开展，因此预期今年与明年成熟制程缺货情况将持续。
目前，晶圆代工产能紧缺对半导体供应链上下游每个环节，都造成不同程度的影响。业内人士分析认为，全球芯片产能持续紧张，新一轮价格上涨将直接影响手机厂商对5G手机的定价策略，进入2021年第二季，包括手机在内的消费电子将迎来涨价。
而为确保能排到产线，供应链已经启动连环涨价措施，部分IC设计业者坦言，有客户愿意加价抢购产能，因此陆续就帮助客户竞标晶圆代工释出的产能。这波抢购产能潮，先从交期延长开始，后来晶圆代工厂就开始涨价，使得IC设计业者为调度，每天都被客户催货，随后再IC设计业者再转头向晶圆代工厂追货。
台湾工商时报在4月初援引业内人士透露，中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，无论下单时间和付款比例，都将按照新价格执行。
集微网消息称，中芯国际(HK0981)日前在互动平台对“4月1日后全线涨价，包括已下单而未上线的订单”消息回应称，公司一贯重视客户关系，与客户及其他产业链上的伙伴保持长期合作。集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经过与客户良好沟通，进行相应的价格调整。
根据Counterpart研究报告显示，8吋晶圆代工厂的部分产品与去年下半年相比，已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮，预计将进一步推高半导体供应链的采购成本与产品价格。
