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【半导体汇总】中国5G市占成新战场!高通和联发科相继推出重磅新品 采用台积电6奈米挑战手机市场极限

文 / 秉斯克来源:FX168大陆站

FX168财经报社(香港)讯 纵观当今手机市场,撇除高阶手机市场的苹果采用自家A14芯片,美国高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)能说是中阶市场唯二竞争激烈的领头羊。同样采用台积电6奈米晶圆,他们两家为争取中国5G市占率,纷纷推出重磅新品震撼市场。

提到高通与联发科的发展前,读者必须清楚半导体行业的流线,半导体可分为“上游”的IC设计,还有“下游”的晶圆制造和封装测试。相较于下游需要大量资本来创建,IC设计不但毛利率较高,而且资本门槛较低,是中国在半导体领域海外并购的首选目标。IC设计行业简单来说就是IC电路设计,以提供电子产品运作基础。如果从应用面区分,IC设计分为多媒体、设计服务、芯片组、电脑周边和记忆体。

简单来说,高通与联发科都属于半导体上游,主要业务负责IC设计;而中芯国际、台积电和三星则属于半导体下游,主要业务负责晶圆代工。

高通与联发科新品都是采用台积电6奈米晶圆,来打造出各自芯片。高通发表主打中高阶市场的S778G,这也是高通发表Snapdragon 780G 5G SoC行动平台后,另一款S700系列的产品。新品瞄准新荣耀的手机首发搭载,以及获得小米、摩托萝拉、OPPO、Realme和iQOO等手机品牌采用。

高通在去年发表真正意义上的首款旗舰级5G SoC S888,采用韩国三星5奈米制程,并抢先在联发科今年发表的5G SoC之前就推出,就选择发表轻旗舰级的S870,延续台积电7奈米制程,颇有叫战联发科的意味。但自从S888上路后,功耗、温度过高等问题让市场议论纷纷,甚至将矛头指向三星的晶圆制程。

台湾中时新闻网援引市场消息传闻,高通将回头寻找台积电生产芯片,但高通回应称,对于哪家晶圆代工厂没有任何偏好,只要能符合满足客户和消费者需求。高通此前则也透露过,三星德克萨斯州奥斯丁厂区面临暴雪,促使产能停摆而引发担忧。

联发科则是在2020年推出天玑1000、天玑800和天玑700三款5G行动芯片系列,在全球市场获得剧烈回响。今年1月再发布最新款5G旗舰级单芯片(SoC)天玑1200与天玑1100,同样采用台积电6奈米制程。无论是在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有全方面的表现,满足消费者超快速无线连接的体验。

值得投资者关注的是,Counterpoint公布的最新调查数据显示,联发科2021年的手机SoC市占率将保持2020年优势领先,并持续拉开与高通的差距。联发科的手机SoC市占率将来到37%,并与高通的市占率差距扩大至6个百分点。报告中也提到,6奈米制程稳定供应,是联发科处理器维持好表现以及供货的主要原因之一。

但如果单单看5G SoC市占率,高通仍然以30%位居榜首,联发科则是28%紧追其后,排在第三名。Counterpoint预估,2021年采用5奈米、6奈米和7奈米制程生产的SoC,将占整体比重近50%,并提供5G手机使用。

天风证券分析师郭明琪认为,5G手机4月出货渗透率在中国市场达到80%,但通路库存是平常水位的1倍,反映出5G杀手级应用还没出现,导致消费者对5G手机需求欲振乏力。他提到,联发科与高通在中国的竞争,随著快速成长期消退,可能会随著战场在中低阶市场开打,加上晶片缺货问题在今年末、明年初获得改善,让营运面临压力。如今高通陆续推出新品,迎战联发科在中国市场取得先机获得的高市占率,两大5G芯片商之争才正要开始。

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