FX168财经报社(香港)讯 纵观当今手机市场，撇除高阶手机市场的苹果采用自家A14芯片，美国高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)能说是中阶市场唯二竞争激烈的领头羊。同样采用台积电6奈米晶圆，他们两家为争取中国5G市占率，纷纷推出重磅新品震撼市场。
提到高通与联发科的发展前，读者必须清楚半导体行业的流线，半导体可分为“上游”的IC设计，还有“下游”的晶圆制造和封装测试。相较于下游需要大量资本来创建，IC设计不但毛利率较高，而且资本门槛较低，是中国在半导体领域海外并购的首选目标。IC设计行业简单来说就是IC电路设计，以提供电子产品运作基础。如果从应用面区分，IC设计分为多媒体、设计服务、芯片组、电脑周边和记忆体。
简单来说，高通与联发科都属于半导体上游，主要业务负责IC设计；而中芯国际、台积电和三星则属于半导体下游，主要业务负责晶圆代工。
高通与联发科新品都是采用台积电6奈米晶圆，来打造出各自芯片。高通发表主打中高阶市场的S778G，这也是高通发表Snapdragon 780G 5G SoC行动平台后，另一款S700系列的产品。新品瞄准新荣耀的手机首发搭载，以及获得小米、摩托萝拉、OPPO、Realme和iQOO等手机品牌采用。
高通在去年发表真正意义上的首款旗舰级5G SoC S888，采用韩国三星5奈米制程，并抢先在联发科今年发表的5G SoC之前就推出，就选择发表轻旗舰级的S870，延续台积电7奈米制程，颇有叫战联发科的意味。但自从S888上路后，功耗、温度过高等问题让市场议论纷纷，甚至将矛头指向三星的晶圆制程。
台湾中时新闻网援引市场消息传闻，高通将回头寻找台积电生产芯片，但高通回应称，对于哪家晶圆代工厂没有任何偏好，只要能符合满足客户和消费者需求。高通此前则也透露过，三星德克萨斯州奥斯丁厂区面临暴雪，促使产能停摆而引发担忧。
联发科则是在2020年推出天玑1000、天玑800和天玑700三款5G行动芯片系列，在全球市场获得剧烈回响。今年1月再发布最新款5G旗舰级单芯片(SoC)天玑1200与天玑1100，同样采用台积电6奈米制程。无论是在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有全方面的表现，满足消费者超快速无线连接的体验。
值得投资者关注的是，Counterpoint公布的最新调查数据显示，联发科2021年的手机SoC市占率将保持2020年优势领先，并持续拉开与高通的差距。联发科的手机SoC市占率将来到37%，并与高通的市占率差距扩大至6个百分点。报告中也提到，6奈米制程稳定供应，是联发科处理器维持好表现以及供货的主要原因之一。
但如果单单看5G SoC市占率，高通仍然以30%位居榜首，联发科则是28%紧追其后，排在第三名。Counterpoint预估，2021年采用5奈米、6奈米和7奈米制程生产的SoC，将占整体比重近50%，并提供5G手机使用。
天风证券分析师郭明琪认为，5G手机4月出货渗透率在中国市场达到80%，但通路库存是平常水位的1倍，反映出5G杀手级应用还没出现，导致消费者对5G手机需求欲振乏力。他提到，联发科与高通在中国的竞争，随著快速成长期消退，可能会随著战场在中低阶市场开打，加上晶片缺货问题在今年末、明年初获得改善，让营运面临压力。如今高通陆续推出新品，迎战联发科在中国市场取得先机获得的高市占率，两大5G芯片商之争才正要开始。
