FX168财经报社(香港)讯 2021年世界半导体大会在南京展开，中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山提出数据，中国积体电路去年规模已达到8848亿元人民币。国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺芯反映出供应链产能不足，而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动，今年全球半导体会有15%至20%的增长。
梳理会中重要且关键消息，受到电晶体尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下，半导体发展遇到挑战，产业发展进入“后摩尔时代”，也就是如何在摩尔定律之外进行创新。摩尔定律(Moore's Law)是由美国英特尔创始人所提出，其内容是积体电路上可容纳的电晶体数目，预计每隔18个月就会将芯片的效能提高1倍，是一种以倍数增长的预测。
半导体行业大致上都按照着摩尔定律发展半个多世纪，对20世纪后半叶的世界经济做出贡献，并驱动科技创新、社会改革、生产效率的提高和经济增长。无论是个人电脑、网际网路、智慧型手机等技术改善和创新，实际上都离不开摩尔定律的延续。再简单来说，就是科技会在特定周期里出现革新，而全球科技企业都正朝着这方向前进。
中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在会中表示：“未来在中国经济稳健增长的态势下，积体电路市场需求仍将持续增长，需要重要性进一步提升，而全球积体电路产业的发展，离不开中国的积极参与。”
乔跃山提出数据称，2020年中国的积体电路产业规模，已经达到8848亿元人民币，而且在“十三五”期间(2016年至2020年，中国经济发展的第13个5年规划纲要)年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。对于中国下一个五年，他提出建议称，落实现有产业发展政策、坚持市场导向，以及推进产业链各环节的开放合作。
曾担任中芯国际技术研发副总裁的吴汉明表示，中国国内积体电路面临的挑战，就是产业链太长太宽，像是在设备领域，多个关键材料仍需要仰赖进口。而且对于芯片产业而言，提升良率一直都是艰难的挑战。他指出，但后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者而言是个机会，中国需要8个现有中芯国际的产能。
国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙谈到缺芯课题，认为半导体缺产能已经是全面性的问题。他解释说：“现在有一个现象，只问交期不问价格，不计成本一定要拿到货。”
他预测，到2022年半导体产业将实现三年连续增长，将迎来超级周期。他指出，今年全球积体电路将会有15%至20%的增长，市场规模突破5000亿美元，产业明年将保持不错的增长。在强大需求的带动下，除了普遍被看好的晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备今年约有15%至25%的增长，而封装测试增长率则可能达到25%。
日月光集团副总经理郭桂冠在会中发表演说，他分享随着芯片复杂度日益提升，测试更耗时耗力，使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。他也提到日月光旗下矽品开发Chiplet(小芯片)技术的重要性。他说道：“运用扇出型封装Fan Out取代基板，可以帮助客户减少芯片设计过程，加快开发速度。”
值得投资者关注的是，台积电与美国处理器大厂超微(AMD)合作开发3D小芯片，继寻获1奈米关键技术后再震撼市场。美国处理器大厂超微(AMD)总裁暨执行长苏姿丰日前宣布，将与台积电合作开发3D小芯片，今年年末将量产运用该芯片的未来高阶运算产品。今年台北国际电脑展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虚实整合模式登场。苏姿丰指出，半导体行业的下个创新疆界，是将芯片IC设计推向第三维度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技术的首个应用，展现公司将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。
